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COB封裝與傳統LED封裝有什么區別?

2019-05-16
 COB封裝流程和SMD生產流程相差不大,但是COB封裝在點膠,分離,分光和包裝上的封裝效率要高更多,和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。

關于LED封裝的不同,COB封裝與傳統LED封裝的區別

與傳統封裝技術相比,COB技術有哪些優點?

1、封裝效率高,節約成本

COB封裝流程和SMD生產流程相差不大,但是COB封裝在點膠,分離,分光和包裝上的封裝效率要高更多,和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。

2、低熱阻優勢

傳統SMD封裝的系統熱阻結構為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻,因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。

3、光品質優勢

傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調整,減少出光折射的損失。

傳統的SMD封裝方式是將多個不同的器件分別貼在PCB板上,組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光,重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題,它屬于面光源,可視角度大而且容易調整角度,減少了光由于折射造成的損失。

4、應用優勢

COB光源應用非常方便,無需其他工藝可以直接應用到燈具上。而傳統的SMD封裝光源還需要先貼片,再經過回流焊的方式固定在PCB板上。在應用上不如COB方便。
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